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ASM已确认参展NEPCON China 2021
近年来，电子制造厂商们都在改变过去粗放式的大规模生产模式，转换为更加高效，附加值更高的精益生产模式，来赢得更多的利润空间，迎接未来的不明朗挑战，进一步提升自己的市场竞争实力。ASM ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法)组装部，发布ALPHA® OM-372, 一款超精密特性、无铅、免清洗锡膏。该产品旨在为精密、低间 ...查看更多
麦德美爱法推出可实现下一代高密度组装设计的创新锡膏
(Waterbury, CT USA) – 2020年12月18日 - 全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德 ...查看更多
下一代挠性电路：可打印与可弯曲并济
铜箔是传统挠性电路采用的主要导体材料。这些层压在耐热塑料薄膜上的薄金属箔被称为覆铜箔层压板。在铜箔上涂覆光敏化学物质，印制电路图形。接下来，使用一种称为光刻或减成法工艺，（去掉多余的材料后就形成了电子 ...查看更多
TTM迅达科技光电板的研究成果！
今天给大家带来一个新的话题：光电印刷电路板（光电板，Optical-Electronic Printed Circuit Board [OE-PCB]）！ 简单地说，光电板就是将 ...查看更多
电子制造业的驱动力：技术发展变化的速度
2019年全球所有行业都发生了很多变化，特别是在技术领域。 就在一年前，5G网络尚具有平稳快速地增长优势。今天，虽然5G网络已经取得了很大的进展，有一些5G设备已可用，但还远远没有普及。在一些区域， ...查看更多
